HVP-16高壓硅堆產品詳細說明：

HVP-16高壓硅堆參數：

應用范圍：整流橋、高壓硅
結構：臺面型
材料：硅
封裝形式：直插型
封裝材料：樹脂封裝
頻率特性：低頻
正向直流電流IF：1A 最高反向電壓：16000V

適用范圍：

產品特性：
1、高可靠性
2、優異的抗浪涌沖擊能力
3、大面積PN結面，低正向導通壓降（Vf）
4、結溫：-40～＋150℃
　　
HVP-16高壓硅堆應用領域：
微波爐，電磁加熱設備 靜電除塵，靜電植絨、植沙 激光器 醫學、計算機陰極射線監視器