8XB-PC芯片檢查顯微鏡產(chǎn)品詳細(xì)說明：

產(chǎn)品特點(diǎn)
8XB-PC芯片檢查顯微鏡廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。

正置(明暗場(chǎng))芯片檢查顯微鏡
技術(shù)參數(shù)
1.鏡筒：三目，30°傾斜
2.高眼點(diǎn)目鏡：WF10X/Φ25mm
3.無限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距離明暗場(chǎng)物鏡：
5×/0.1B.D/W.D.29.4mm
10×/0.25B.D/W.D.16mm
20×/0.40B.D/W.D.10.6mm
40×/0.60B.D/W.D.5.4mm（選購(gòu)）
50×/0.55B.D/W.D.5.1mm
100×（干）/0.80B.D/W.D.3mm（選購(gòu)）
4.轉(zhuǎn)換器：五孔
5.工作臺(tái)尺寸：310mm*350mm，移動(dòng)范圍：250mm×250mm
6.調(diào)焦：粗微動(dòng)同軸，范圍36mm，微動(dòng)0.002mm
7.光源：垂直照明，帶孔徑光欄和視場(chǎng)光欄，鹵素?zé)?2V/100W，AC85V-230V亮度可調(diào)節(jié)
8.DIC裝置：偏光裝置、明暗場(chǎng)轉(zhuǎn)換
芯片檢查顯微鏡

選購(gòu)件
50X無限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距離物鏡，攝像頭，適配鏡，圖像采集卡、數(shù)碼相機(jī)等